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名稱	SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
更新時(shí)間	2024-09-06
訪問量	953
特點(diǎn)	產(chǎn)品名稱: SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板產(chǎn)品型號(hào): SUTE 本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板（以下簡稱覆箔板）。本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板（以下簡稱覆箔板）。}

詳細(xì)內(nèi)容

SUTE印制電路用覆銅箔

SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。

SUTE印制電路用覆銅箔

1 ．定義與用途
本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。

2 ．型號(hào)和特性

型　號(hào)	特　性
CEPGC-31	通用性
CEPGC-32F	阻燃型

3 ．技術(shù)要求

　3.1 外觀
A:覆箔板的端面應(yīng)整齊，不得有分層和裂紋。
B: 覆銅箔面不允許有影響使用的氣泡皺紋、針孔、深的劃痕、麻點(diǎn)和膠點(diǎn)。任何變色或污垢應(yīng)能容易地用密度為1.02g/cm³的鹽酸溶液或合適的有機(jī)溶劑擦去。
C: 層壓面不允許有影響使用的氣泡、壓坑、劃痕、缺膠及外來雜質(zhì)等缺陷。
3.2:覆箔板應(yīng)符合表2所列的其他各項(xiàng)非電性能要求。
3.3:銅箔全部去除后絕緣基材的非電性能。　
3.3.1:絕緣基材不允許有影響使用的麻點(diǎn)、孔穴缺膠、白斑、疏松和外來的雜質(zhì)(包括已固化的樹脂顆粒)顏色均勻*，允許有少量顏色無規(guī)則的變化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的規(guī)定全部去除銅箔后，絕緣基材的性能應(yīng)符合表3的規(guī)定。

SUTE印制電路用覆銅箔

表 2 ：

序號(hào)	指標(biāo) 名稱	試驗(yàn)方法 GB/T4722-92 中的章	指　標(biāo)
序號(hào)	指標(biāo) 名稱	試驗(yàn)方法 GB/T4722-92 中的章	CEPGC-31	CEPGC-32F
1	拉脫強(qiáng)度，N　　　不小于	15	60	60
2	剝離強(qiáng)度，N/mm　　不小于 20s浸焊后　　　　≥35μm銅箔 18μm銅箔經(jīng)125℃干熱后　　≥35μm銅箔 18μm銅箔暴露于1.1.1-三氯乙烷　≥35μm銅箔乙烷溶劑蒸氣后　　　　　18μm銅箔經(jīng)模擬電鍍條件處　　　≥35μm銅箔理后　　　　　　　　　　18μm銅箔在125℃時(shí)²⁾　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔在260℃時(shí)²⁾　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔	16	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 1.1 0.9 0.9 0.7 0.075 0.06	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 0.3 0.65 0.9 0.7 0.075 0.06
3	20s熱擊后起泡試驗(yàn)	17	不分層、不起泡	不分層、不起泡
4	可焊性³⁾，s 潤濕試驗(yàn) 35μm銅箔板厚0.5mm至1.6mm 板厚1.6mm以上至6.4mm 70μm銅箔半潤濕試驗(yàn)	20	2 3 3 5⁺¹₀	2 3 3 5⁺¹₀
5	沖孔性	18	按供需雙方協(xié)商

注： 1、三氯乙烷以外的溶劑蒸氣，可由供需雙方協(xié)商。
2、任選用其中一項(xiàng)。
3、銅箔厚度大于70μm或板厚大于6.4mm時(shí)，潮濕和半潤濕時(shí)間由供需雙方協(xié)商。

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